QFN除锡承接芯片拆卸,焊接,加工芯片加工
保山2024-10-08 07:39:43
5 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰
BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。
返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,安排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。
如有需要,欢迎来电咨询!
BGA植球加工的一般流程:
----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售:BGA植球机,BGA返修台,BGA植球熔球台
专业定做:BGA芯片植球治具,BGA植球台,BGA植球钢网。
承接:批量BGA芯片拆卸,除胶,植球,测试,编带等。
加工后可直接上机贴片。
BGA植球有以下服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。质量保证100%通过检测,交期快,价格实惠,量大从优。
如您有需要,欢迎来电咨询!
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU
汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
如果有相关的需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片
镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。
BGA(Ball Grid Array)植球是一种集成电路封装技术,主要用于将芯片连接到印制电路板(PCB)上。通过BGA植球技术,芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上,再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上,实现芯片与PCB之间的连接。
BGA植球主要有以下几个作用:
1. 提高电路板的密度:由于BGA的引脚布局更加紧凑,因此相比传统的DIP封装,BGA能够在相同大小的芯片中实现更多的引脚,从而提高电路板的集成度和性能。
2. 提高散热性能:由于BGA引脚长短一致,球形焊珠散热均匀,散热性能更好,适合对散热要求较高的芯片封装。
3. 提高连接可靠性:BGA引脚连接更为坚固牢固,能够提高芯片与PCB之间的连接可靠性,避免因为引脚断裂而导致电路板断线等问题。
4. 降低制造成本:相比传统的焊接方式,BGA植球技术可以减少焊接时的焊接点数量和面积,从而降低制造成本和提高生产效率
联系电话:15220066551